La búsqueda de frecuencias superiores no perdió intensidad, y la eterna batalla contra la temperatura es más dura que nunca. A medida que sumamos núcleos adicionales en nuestros chips, la refrigeración se transforma en un tema central, pero algunos entusiastas y profesionales del overclocking llegan a límites extremos combinando «delidding» con «lapping». Dicho de otro modo, retiran mecánicamente el disipador térmico integrado a los procesadores… y después los pasan por una lija.
El mundo cambió para muchos usuarios cuando descubrieron que podían tomar a sus viejos Pentium de 66 MHz, cambiar la posición de un par de jumpers en la placa base, y obligarlos a funcionar a 75 MHz. Los primeros chips Celeron (amados y odiados por igual) saltaban de 300 a 450 MHz casi sin esfuerzo. Y aún hoy, en sistemas con docenas de núcleos por procesador, buscamos «robar» algunos MHz extra. Sin embargo… la temperatura es un límite que tarde o temprano debemos enfrentar.
Reemplazar al disipador por uno más grande, optimizar el flujo de aire en la carcasa y adoptar soluciones de refrigeración líquida son pasos en la dirección correcta. En nuestra guía básica de undervolting y underclocking también exploramos el concepto de delidding, que separa al procesador de su disipador térmico integrado. Esto es especialmente útil para chips Intel antiguos, y en casos extremos pueden reducir su temperatura 20 grados o más. Pero la historia no termina allí: Además del delidding, ciertos entusiastas y profesionales del overclocking deciden sumar el lapping a la ecuación:
En sus procesadores de última generación, Intel logró reducir el espesor del «die» (el punto de contacto principal del chip) para bajar la temperatura general. Y en términos relajados, el lapping no es más que la corrección de superficies. A menor número de defectos, mejor será el contacto entre diferentes materiales, y por extensión, la disipación de calor. Ahora, trabajar con metales no es algo particularmente riesgoso, pero hacer lapping sobre el silicio requiere herramientas especiales… y testículos de acero.
Con todo el «cringe» clásico que caracteriza a LinusTechTips, y la destrucción de un procesador durante el experimento… el método funciona. ¿Cuánto mejoró la temperatura? Entre 3 y 4 grados, pero sin una validación más sólida es imposible determinar si la optimización es producto del lapping, o del nuevo metal líquido entre el procesador y su disipador. Una forma más «correcta» de proceder fue compartida por der8auer un par de meses atrás, y definitivamente recomiendo seguir de cerca sus indicaciones. En resumen: Lijar el procesador es una verdadera locura, pero para un overclocker profesional, esos tres grados podrían hacer una enorme diferencia…
