No es ninguna novedad el hecho de que el calor es uno de los principales enemigos de los componentes electrónicos. Si hay un lugar donde las temperaturas son extremas, es el espacio: desde -270 grados a algunas decenas de miles en la cercanía de las estrellas. Para que sus equipos puedan funcionar en ese entorno, la NASA ha desarrollado circuitos integrados especiales.
Los que somos aficionados a la electrónica sabemos que un circuito integrado convencional funcionará más o menos bien hasta los 70 u 80 grados. Y si cumple con especificaciones militares, quizás tengamos suerte y soporte hasta 150 grados. Pero claro, si quisiéramos enviar una misión a Venus y nuestro vehículo espacial dependiese de esos chips la pasaríamos mal, ya que la temperatura promedio de ese planeta es de 480 grados centígrados.
Para resolver este problema, los ingenieros de la prestigiosa agencia espacial de los EE.UU. han desarrollado un nuevo tipo de circuito integrado capaz de soportar temperaturas de hasta 600º sin fallar, lo que les permitirá enviar misiones no tripuladas a ese planeta que funcionen sin problemas.
Los chips emplean una substancia conocida como carburo de silicio (SiC) en lugar del silicio que tradicionalmente se utiliza en su construcción. Los primeros prototipos que han salido de la “cocina” de la NASA han sido capaces de funcionar más de 1700 horas seguidas a temperaturas por encima de los 500 grados sin fallar. Para que te des una idea, el estaño que se utiliza habitualmente para soldar los chips a las placas de circuito impreso se funde a la mitad de esa temperatura.
Este avance es impresionante, y puede cambiar toda la electrónica. Si su precio se vuelve accesible, podría utilizarse en todo tipo de entornos en los que existen fuentes de calor importantes, tales como maquinas industriales, aviones, y por qué no, microprocesadores que permitan un overclocking como nunca has soñado.
