Con un nuevo diseño denominado “through sillicon via”, o TSV, promete velocidades de transferencia de hasta 1 terabyte por segundo. IBM ha anunciado que en breve estará en condiciones de ofrecer chips de memoria “tridimensionales”.
¿Cómo es esto? A través de la tecnología TSV, la compañía es capaz de producir un paquete de dos o tres chips interconectados entre sí. Esta tecnología promete mucho ya que mejora las velocidades de transferencia hasta límites insospechados poco tiempo atrás.
Para comprenderlo mejor podemos pensar en un sandwich triple, sostenido por un mondadientes. Las memorias serían las capas de ingredientes que se encuentran entre el pan (jamón, queso, lechuga, etc), y el mondadientes sería la vía, la conexión entre ellas.
De este modo, al estar conectadas por distancias muy pequeñas y directas, las capas de memoria podrán comunicarse a velocidades de 1 terabyte por segundo. La gran noticia es que IBM planea comenzar con la producción de para el segundo semestre de este año, y la presentación oficial se hará en el International Electron Devices Meeting (IEDM) de San Francisco, en Diciembre.
Ah, los primeros chips producidos con esta tecnología estarán dirigidos al mercado de las comunicaciones, donde Intel tiene la intención de dominar gracias a Centrino y a WiMAX. Lo que se dice un “golpe al mentón”.
