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Haswell: ¿Los últimos chips de Intel con zócalo?

Una de las características más importantes de un ordenador de escritorio y posteriormente de algunos sistemas portátiles ha sido su capacidad de expansión. Con una inversión razonable y un breve estudio de compatibilidad previo, cualquier usuario puede cambiar considerablemente el rendimiento de su sistema. Sin embargo, esta capacidad está siendo desafiada por sistemas más compactos e integrados, con un consumo de energía menor. De acuerdo a información proveniente de Japón, Intel tiene planeado desplazar el uso de zócalos en la arquitectura Broadwell, lo que haría de Haswell la última arquitectura con chips LGA, orientados al consumo general.

Este es el control de rumores, aquí están los hechos: Los procesadores bajo la arquitectura Ivy Bridge serán los últimos en utilizar el zócalo LGA 1155. Cuando Haswell se encuentre entre nosotros, Intel implementará el zócalo LGA 1150. Cada cambio de zócalo es observado con desdén por la comunidad de entusiastas que disfruta de modificar las especificaciones de su ordenador. AMD decepcionó a más de uno al hacer incompatibles a los zócalos FM1 y FM2. También hemos sido testigos de un “exceso de zócalos” en años anteriores, tanto en Intel como en AMD. Pero estamos en tiempos diferentes. La flexibilidad de actualización está dejando su lugar a una mayor integración, y a sistemas más pequeños. El concepto de “rendimiento por vatio” ha sido mejorado en gran medida, lo cual permite cierta “reinterpretación” de las demandas térmicas en un sistema.

Ahora, la última “novedad” proviene de territorio japonés. El portal PC Watch ha reportado que un OEM reveló información sobre Broadwell, la arquitectura de Intel que reemplazará a Haswell. Esta información indica que Intel no ofrecerá chips Broadwell para ordenadores de escritorio y portátiles basados en zócalos LGA, sino que estarán disponibles en BGA (Ball Grid Array), ofreciendo chips Haswell con mayor velocidad de reloj a los segmentos previos (provocando un “desplazamiento” en los zócalos LGA, y no una cancelación). Ahora, esto no es algo nuevo para Intel ni mucho menos, debido a que ya se pueden encontrar chips montados en el PCB vía BGA. Pero hay algo más, y es que Broadwell incorporaría funciones originalmente planeadas para Skylake, en teoría quebrando el modelo Tick-Tock de desarrollo.

Hay algunos problemas con esta información, comenzando con el hecho de que colisiona con los datos revelados sobre Broadwell a principios de año. Al ser un “Tick”, Broadwell llegará como la compresión de Haswell a 14 nanómetros, por lo que debería compartir el mismo zócalo LGA 1150 que Haswell. Si tenemos en cuenta el avance de las tablets, el desarrollo de las Ultrabooks, el menor consumo de energía y los aportes de tecnologías complementarias al rendimiento general de un ordenador (vídeo, SSD), se podría decir que la decisión de Intel, de ser cierta, tiene algo de sentido. Sin embargo, integrar procesadores a placas base implicaría realizar varios ajustes en la estructura de ventas de esos componentes, ajustes que los OEM tal vez no sean capaces de absorber. Como siempre, hay que tomarlo con un poco de sal. AMD debió salir a desmentir la cancelación de Steamroller y Excavator, por lo que esta información de Intel también puede volar por los aires…

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Escrito por Lisandro Pardo

12 Comments

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  1. El dia que hagan una soldadura BGA que no se quiebre, como las actuales en chips de videode notebook, hablamos. El sistema es un verdadero dolor de cabeza para el usuario y es necesaria maquinaria de calidad para lograr un buen reballing. ODIO ESTE SISTEMA. Larga vida al zocalo.

  2. malditos bastardos para cuando el zócalo universal¡¡¡¡¡

    Un puto usb de tan solo 5 hilos puede conectar mas de 10.000.000 millones de dispositivos diferentes y con una zócalo de 300 hilos solo 1 modelo de cpu con la sola diferencia del valores mhz y poco mas exijo una cpu para el usb xd

    • #2 concuerdo con tigo, sería muy bueno que AMD, e INTEL se pongan de acuerdo para por último hacer socaloscompatibles cada 1 año(1 año 1 generación de socalos y CPUs(o GPUs)), pero dudo que se logre devido a la rivalidad entre amd e intel, y sobre todo por que amd tendria que terminar aceptando lo uqe decida intel ya que esta tiene mayor cantidad de ventas

  3. Esta estrategia deja al usuario sin posibilidad de Upgrade o reemplazo de su Procesador. Abarata costos de fabricación en perjuicio denosotros los usuarios. Definitivamente Intel nos está dejando sin opciones.
    <--- Ay! qué bien hablé...

    • #4 la gama baja de AMD es exactamente de esa manera intel habla de aplicar esto solo en su gama baja tal vez sus lineas pentium GMA, atoms y celerom a lo mucho también incluye los core i3

      las gamas entusiastas core i5 i7 seguirán como antes (socket 1155)

      y en especial su socket entusiasta LGA2011 seguirá de la misma manera

  4. -Fabricante de CPUs: "si cambiamos el zócalo, tiene que comprar productos nuevos".
    -Fabricante de Motherboards: "si cambian el zócalo, puedo vender otras placas base"
    -Productora de videojuegos "invirtamos el 95.5% del tiempo-presupuesto en la ‘mejora’ visual y el 0.5% en una historia o sistema de juego interesante"
    -Fabricante de aceleradoras 3D: "ahora que van a salir estos juegos nuevos haremos placas nuevas".

    -Usuario final: "necesito hipotecar la casa".

  5. Siempre he pensado que sería muy bueno que los procesadores vinieran en formato PCI-E, osea que en la parte de arriba de la motherboard hubiera una ranura especial para colocar el procesador como si de una tarjeta de video actual se tratase, como ya traería el disipador de calor montado, sería una molestia menos, sobre todo para cuando se nos da por algún motivo estar cambie y cambie el procesador de la mobo. No necesariamente me refiero a un procesador para puerto pci E, si no que sea un formato parecido, da igual si es un puerto único para el procesador.

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