ARM implementaría el “tri-gate” en chips más pequeños

Intel tomó a más de uno por sorpresa cuando anunció la aplicación de transistores en tres dimensiones para la fabricación de 22 nanómetros. Sin embargo, tal y como lo mencionó Nicolás en aquella oportunidad, el concepto de transistores tridimensionales tiene más de una década, y no es una línea de desarrollo exclusiva de Intel. La gente de ARM también enfrenta desafíos a la hora de miniaturizar sus chips, y de acuerdo a las declaraciones de uno de sus directores, estarían considerando utilizar FinFET (el término genérico del tri-gate) a partir de los 20 nanómetros.

ARM se ha convertido en uno de los grandes jugadores de la industría. Su presencia entre los dispositivos móviles es impresionante, y se esperan grandes cosas ahora que Microsoft ha confirmado el soporte de su arquitectura en Windows 8. Se ha dicho en varias ocasiones que el rendimiento de los procesadores ARM es inferior al que demuestran los ejemplares de la arquitectura x86, pero en ARM no se han quedado de brazos cruzados. Han aumentado la cantidad de núcleos por procesador, y su consumo de energía continúa en niveles que otros fabricantes no pueden igualar del todo. Sin embargo, ante la necesidad de agregar más transistores a un chip, deben trabajar en una escala cada vez más pequeña, y ya conocemos muy bien las limitaciones que existen al respecto.

Por esta razón, Jean-Luc Pelloie, Director de Tecnología SOI en ARM, ha mencionado en un artículo que tal vez ya sea tiempo de aplicar diseños FinFET en procesadores de 20 nanómetros o menos. El término FinFET no tiene tanta presencia entre los usuarios, e Intel optó por una descripción un poco más comercial al llamar a esta tecnología “Tri-Gate”. A simple vista, el esfuerzo de Intel parece extraordinario, aunque algunos elementos dentro de la industria han dicho que Intel simplemente se vio forzado a usar el Tri-Gate en 22 nanómetros simplemente porque no fueron capaces de “bajar” su SRAM de 32 a 22 nanómetros. De la forma en que lo plantea Pelloie, parece ser el único camino viable a seguir, ya que las dificultades de fabricación son cada vez más grandes.

Se estima que la aplicación de FinFET podría extender la miniaturización de los procesadores hasta unos impresionantes 11 nanómetros, bien dentro del territorio de la nanotecnología, y a los que en teoría deberíamos llegar en 2015. Sin embargo, se ha especulado que Intel podría ignorar a los 11 nanómetros, llegando directamente a los ocho nanómetros ese mismo año. Los beneficios para los usuarios son innegables, pero será muy interesante observar de cerca a los fabricantes luchando y desafiando a estas limitaciones que se hacen cada vez más fuertes con cada salto evolutivo.