Ariel Palazzesi
El gigante azul ha logrado duplicar la capacidad de evacuar el calor del interior de los chips que fabrica con un simple cambio en el proceso de fabricación.Que el calor dentro de un chip es un problema lo sabemos todos: reinicios del ordenador en días de calor, cuelgues inesperados, y microprocesadores que queman los dedos son cosas muy habituales.
Pero hay esperanzas de que esto cambie en breve. IBM, tal como publicó en un paper, ha descubierto la forma de eliminar más fácilmente el calor que se genera dentro de los chips. Y lo mejor de todo, sin que estos sean más caros.
El secreto, que será muy apreciado por los overclockers, es reemplazar un pegamento que se utiliza dentro del chip para fijar el silicio a la capsula por otro. El nuevo adhesivo contiene micro partículas metálicas y cerámicas que son muy buenas conductoras del calor.
