Intel planea abandonar el silicio a los 7 nanómetros

Uno de los tantos interrogantes que flotan sobre el mundo de la informática es cómo van a hacer los fabricantes para extender la Ley de Moore y colocar más transistores en los procesadores. Intel parece tener todo listo en lo que se refiere a 10 nanómetros, pero anticipó que la llegada a los 7 nanómetros requerirá nuevos materiales, simbolizando el abandono del silicio.

Las cosas se han complicado un poco para Intel en los últimos meses. El lanzamiento de sus chips Broadwell estuvo plagado de demoras, lo que en otras palabras nos dice que los 14 nanómetros le dieron al gigante de Santa Clara una muy buena pelea. La única alternativa para superar esos inconvenientes es seguir adelante. En la última edición de la conferencia ISSCC, Intel explicó que las primeras unidades con una fabricación de 10 nanómetros deberían llegar a finales de 2016, o en el primer trimestre de 2017, siempre y cuando no se encuentren con nada desagradable en el camino. Sin embargo, el punto a destacar es que Intel admitió la necesidad de nuevos materiales de cara a los 7 nanómetros.

Si obedecemos a la estructura de desarrollo tick-tock, Broadwell será reemplazado por Skylake, una nueva arquitectura en 14 nanómetros, y luego por Cannonlake, su reducción a 10 nanómetros. A partir de allí, la información se vuelve muy escasa, aunque todo apunta a los 10 nanómetros como la última parada para el silicio. ¿Con qué lo van a reemplazar? El candidato número uno es el arseniuro de indio y galio, un semiconductor del grupo III-V. Estos semiconductores son reconocidos por tener una mayor movilidad de electrones, lo cual se traduce en transistores más pequeños y rápidos a la hora de cambiar su estado. También se ha considerado la posibilidad de aplicar litografía EUV (Extreme UV), pero no está lista aún, y habrá que esperar por lo menos hasta los 5 nanómetros para verla en acción.

Intel está obligado a optimizar sus paquetes de distribución por cuestiones lógicas como formato, temperatura y consumo energético. En primer lugar aparece un diseño 2.5D, en el que dos moldes son colocados uno al lado del otro sobre una plataforma mediadora, y 3D,  que instala a esos mismos moldes uno arriba del otro, incrementando drásticamente el poder de procesamiento en formatos compactos y dispositivos móviles. El silicio se está quedando sin combustible, pero a pesar de todo, tal vez sea una buena noticia.